| 科目名 | マイクロ医用工学特論 | ||
| 単位数 | 2.0 | ||
| 担当者 | 医用情報科学専攻 教授 式田光宏 | ||
| 履修時期 | 後期（第3ターム） | ||
| 履修対象 | １，２年生 | ||
| 講義形態 | 講義 | ||
| 講義の目的 |
マイクロ領域を扱う学問は学際的であると同時に次世代の基盤技術である．そこで本講義を通してマイクロ技術を体系的に修得することを目的とする． Micro Electro Mechanical Systems technologies enable us to miniaturize various types of systems in the size of less than mm, and thus they are now applied in various fields. The aim of this lecture is to understand the way of MEMS devices design based on micro-fabrication process, and its medical applications. |
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| 到達目標 |
マイクロ領域における構造体・プロセス技術及びマイクロ技術を用いたマイクロ医用デバイス技術を修得することを到達目標とする．以下に具体的な到達目標を示す． ①マイクロ領域における物理現象を説明できる． ②マイクロ領域における構造体・加工プロセス技術を説明できる． ③マイクロ技術を用いたセンサ・アクチュエータ機構を説明できる． ④マイクロ技術を用いた医用デバイスを説明できる． |
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| 受講要件 | 特になし | ||
| 履修取消の可否 | 可 | ||
| 履修取消不可の理由 | |||
| 事前・事後学修 | マイクロ工学を体系的に修得することを目指して，本分野に関連する自然科学・工学・医薬学を予習・復習する．また講義配布資料・講義後に行う演習課題等もあわせて復習する． | ||
| 講義内容 |
第1回 マイクロ工学(MEMS)の歴史 第2回 マイクロ生物機械 第3回 半導体デバイス 第4回 マイクロ工学の概要 第5回 マイクロ材料 第6回 マイクロプロセス：ホトリソグラフィー技術 第7回 マイクロプロセス：ウエットエッチング技術_加工特性 第8回 マイクロプロセス：ウエットエッチング技術_構造体作製 第9回 マイクロプロセス：ドライエッチング技術 第10回 マイクロプロセス：薄膜形成技術 第11回 マイクロ領域における物理及び設計 第12回 マイクロセンサ応用 第13回 マイクロアクチュエータ応用 第14回 マイクロ医用デバイス：医療用マイクロニードル 第15回 マイクロ医用デバイス：計測及び分析デバイス |
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| 期末試験実施の有無 | 実施しない | ||
| 評価方法・基準 | 授業中に実施する演習（100％）から総合的に判定する．評価基準には，学生便覧記載の成績評価基準を適用する．上記の方法にて，講義内容をほぼ理解していることを確認し，それが達成していれば単位を認定する． | ||
| 教科書等 |
参考書：江刺 正喜，藤田 博之，五十嵐 伊勢美，杉山 進「マイクロマシーニングとマイクロメカトロニクス」（培風館） 参考書：藤田 博之「センサ・マイクロマシン工学」（オーム社） 参考書：Stephen D. Senturia「Microsystem design」（Kluwer academic publishers） 参考書：江刺正喜「はじめてのMEMS」（森北出版） 参考書：室英夫「マイクロセンサ工学」（技術評論社） |
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| 担当者プロフィール |
授業内容や宿題などに関する，学生の個別学習相談を随時受け付けている．教員の所在は学内サイネージ等に掲示されているので，確認の上，研究室を訪ねてください． 研究室：情報科学部棟4階 421室 |
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| 講義に関連する実務経験 | 実務経験：1990年4月～1995年2月 株式会社日立製作所に勤務（MEMSシステムに関する研究開発に従事） | ||
| 課題や試験に対するフィードバック | 提出課題については模範解答を説明するもしくは後日添削結果を返却する． | ||
| アクティブ・ラーニング | 振り返り | ||
| キーワード | 材料・プロセス，センサ，アクチュエータ，医用応用 | ||
| 備考 | 【教職】高専修（情報） | ||